第三代智能英特尔酷睿处理器的发布，研发代号为“Ivy Bridge”的新一代处理器无疑是近期大家最为关注的话题。作为英特尔公司全新架构的产品，Ivy Bridge架构处理器不仅采用了全新的22nm制程工艺，而且还首次采用了采用革命性的3D晶体管技术（3-D Tri-Gate）。更加值得一提的是，核芯显卡也已经升级到第三代产品（HD4000系列），加之酷睿系列原有的睿频加速以及超线程技术，Ivy Bridge拥有前所未有的五大秘技加身。本次我们就从这五大秘技入手，为您带来Ivy Bridge技术前瞻。

22nm和3D晶体管开创两个第一

第三代智能英特尔酷睿处理器的出现开创了“两个第一”——它是业界第一个实现了22纳米工艺的量产处理器，也是业界第一次采用创新的3D晶体管技术（3-D Tri-Gate）的处理器。 在第三代智能英特尔酷睿处理器发布前夕，我们带着更多的期待来为广大网友解读Ivy Bridge的这两大核心技术。

那么，这两项技术究竟能够带来如何的性能提升呢？22nnm与3D晶体管技术可以被视为一个有机的整体。与之前的32nm 2D晶体管相比，22nm 3D极晶体管，可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，同时在低电压下可将性能提高37%。传统的2D型晶体管已经严重的制约了摩尔定律的进步与发展，而3D三栅极晶体管的出现无疑又为摩尔定律开启了一个新的时代。

根据英特尔产品市场部担任资深架构经理 赵军先生的介绍：一个句号上就可以容纳超过600万个22纳米晶体管，是不是很惊人呢！除此之外，第三代智能酷睿处理器不仅仅是制程技术从上一代的32纳米跨越到22纳米，更重要的是采用了革命性的3-D三栅极晶体管技术，从而使得处理器晶体管数量达到十四亿！ 

3D晶体管代表了晶体管技术本质上的转变，晶体管通道增加到第三维度，电流是从通道的三面来控制的，而不像传统平面晶体管，只从顶部控制。就像摩天大楼通过向天空发展而使得最大限度地利用城市空间，3-D三栅极晶体管结构同样提供了一种提高晶体管密度的创新方法。

其结果是能更好的控制晶体管的开关、最大程度有效利用晶体管开启状态时的电流（实现最佳性能），并在关闭状态时最大程度减少电流（降低漏电）。与之前的平面晶体管相比，22纳米的3-D三栅极晶体管将提供前所未有的高性能和能效。与之前的32纳米平面晶体管相比，22纳米3-D三栅极晶体管在低电压下将性能提高了37%，并且只需要消耗不到一半的电量，就能达到与32纳米芯片中二维平面晶体管一样的性能。 

HD4000新核芯显卡带来革命性提升

在最终的产品方面，研发代号为Ivy Bridge的第三代智能英特尔酷睿处理器带来了诸多新的特性，如原生支持USB 30、支持Configurable TDP技术、同时还具有更强性能的显示单元（HD4000系列，支持DX11）。配套主板方面，Ivy Bridge处理器将搭配新一代Panther Point 7系列主板，但使用6系列主板可以通过更新BIOS的方式提供对Ivy Bridge的支持，为用户升级提供了方便。

核芯显卡凭借全新的融合模式而在主流市场迅速走红，伴随着Ivy Bridge架构的第三代智能英特尔酷睿处理器的发布，核芯显卡也将随之进入第三代产品。新一代的HD4000系列核心显卡可以说是一次比较重要的升级，根据目前已经掌握的资料来看，HD4000系列核芯显卡不仅会在性能方面获得较大幅度的升级，而且还将提供对DX11的支持。

第三代智能酷睿系列处理器所配备的核芯显卡将会同样支持快速视频同步技术，其上一代产品就在视频编码/转码方面拥有令人惊叹的性能表现，在视频性能方面甚至完全超越数千元的高端独立显卡。随着产品的升级，我们期待新一代的核芯显卡将会给我们带来更极速的视频体验。

睿频加速及超线程同样配备

睿频加速和超线程技术可以说是酷睿家族中的看家本领，目前这项技术已经发展至20版本。这项技术发展到今天可以说是非常的成熟，因此Ivy Bridge将会继续沿用当前睿频加速20技术。

睿频加速20技术它允许在短时间内将活跃的计算核心加速，散热功耗超越到TDP以上，控制单元会跟踪散热剩余空间(特别是系统空闲时)，在系统计算量大的时候提速超越TDP。处理器空闲的时间越长，能够超越TDP的时间就越长，但最长不超过25秒钟。在稳定性方面，控制单元不会允许处理器超过温度的上限。

超线程技术的配备将同Sandy Bridge架构处理器的布局相同，采用双核四线程设计的酷睿i3以及四核八线程设计的酷睿i7将会提供这项技术的支持。 处理器中每个核如同一条道路，此技术在每条道路上架起双层通道以容纳双倍数据流量，突破核的局限，令你事半功倍。

在22nm制程工艺以及3D晶体管的强力支撑下，我们有理由相信第三代智能英特尔酷睿处理器将会开启一个全新的时代，为用户提供更为强劲的计算能力。