高可靠性设计
COB显示屏采用板上芯片(Chip On Board),剔除了传统LED技术的支架概念,无电镀、回流焊、贴片等工序,大大提升了LED显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD封装技术的十分之一。
面光源光学设计
COB显示屏通过灯板整体灌胶封装和高填充因子光学设计,实现了LED显示单元从“点”光源向“面”光源的转换,画面更均匀,无光斑。
采用哑光涂层技术,显著提高了显示屏的对比度,大幅消除SMD显示颗粒感,使图像显示更柔和,有效降低光强辐射,消除摩尔纹和炫光,减轻对观看者视网膜的伤害。利于近距离和长时间观看,不易产生视觉疲劳。
三防设计
COB显示屏采用面板封装技术,无灯脚裸露等问题,表面平滑无缝隙,耐磨防撞易清洁,具有防水、防尘、防静电等功能,正面防水等级达到IP54。