4月14日，2021行家说微间距LED显示创新应用大会在深圳举行。雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙先生现场分享了《超高清COB显示技术的几个发展趋势》的主题演讲，分析展望了基于COB技术的超高清显示进入家庭市场的发展趋势。

屠孟龙先生表示，8K超高清视频产业生态体系已经完成初步构建，2021年是8K超高清视频产业开始落地之年。不过，要想实现8K超高清视频产业应用的落地，8K超高清视频进入家庭是必由之路。

8K超高清视频要进入家庭，100吋~180吋的屏幕是必备的设备条件，因为从人眼的生理特性和观看距离出发，100吋以下的显示屏幕太小，观看距离近无法带来沉浸式体验，发挥8K视频的超高清优势。

而实现100吋以上超大尺寸超高清显示有多种技术，因为Micro LED具有自发光、高对比度、宽色域、长寿命、更快的响应时间、尺寸可无限扩展，超高像素密度等优势。基于COB的Micro LED显示技术是8K超高清显示的首选。

基于COB技术的超高清显示除了可以在性能上给家庭用户带来8K体验，其在成本上的潜力也是决定未来能否进入家庭市场不可忽视的一大因素。基于COB自身的技术架构，有几大可行的降本方向：LED芯片、COB基板、LED驱动技术、LED显示控制技术、Micro LED像素引擎技术、高良率的生产工艺。

LED芯片

LED芯片目前有正装、垂直和倒装等结构。正装芯片目前主要采用4*6mil，可以实现的最小点间距为P0.9，是目前性价比最高的芯片结构。垂直芯片目前主要采用5*5mil，可以实现的最小点间距为P0.6，目前性价比居中。倒装芯片目前主要采用4*8 mil/4*6mil，未来会往3*5mil走，倒装芯片可以实现最小的点间距，不过目前价格较高，性价比较低。雷曼光电目前采用性价比最高的正装芯片。

COB基板

COB基板的板材可以选用PCB或者玻璃。PCB基板的技术难度，主要在线距，即基板电极正负极间Gap的宽度，以及严格的品质要求。常规玻璃基板侧面走线，大尺寸Micro LED无法拼接。大尺寸Micro LED玻璃基板的技术难度，主要在线路过孔，即玻璃基板上打孔，以及多层板技术，可以实现显示面板拼接。

LED驱动技术

目前主要的驱动技术路线有PCB基板结合被动驱动技术、TFT玻璃基板结合主动驱动技术以及PCB基板结合混合驱动技术等。目前各种技术路线各有优劣。PCB基板结合被动驱动技术是通过背板走线，可无缝拼接，技术较为成熟，不过成本较高。TFT玻璃基板结合主动驱动技术则是采用侧面走线的方式，无法无缝拼接，可应用于Micro LED大尺寸显示，成本较低，不过目前技术不够成熟。PCB基板结合混合驱动技术是背部走线，可无缝拼接，虽然成本较低，但技术不够成熟。

LED显示控制技术

视频信号传递的顺序为从视频源、拼接控制器、接收卡、驱动IC、LED。随着LED显示屏向微小间距、超小间距发展，传统的LED屏控制技术已经出现了瓶颈，拼接控制器、接收卡和驱动IC等环节存在精简优化的空间，LED显示屏控制技术会向着更精简、更低成本方向发展。

Micro LED像素引擎技术

雷曼推出了Micro LED RGBG排列结合像素引擎算法。像素引擎技术可以使每像素成本更低，同时实现相同显示面积下像素数量倍增，这就意味着可以在成本增加不多的条件下，实现2K屏变为4K屏，大幅度降低4K屏甚至8K屏的成本。

高良率的生产工艺

基于COB技术的超高清显示的生产工艺涉及了从基板、固晶/巨量转移、焊线/回流、封胶、在线维修、校正等方方面面。如果各个环节都能往零缺陷靠近，将可确保生产的高良率，最终带来成本效益。

未来，Micro LED超高清显示屏也将延续产业的发展规律，进入降价区间。届时，当Micro LED超高清显示屏的价格达到甜蜜点时，Micro LED超高清显示将会进入家庭，继而加速8K的应用落地，结合高分辨率、宽色域、高灰阶、HDR、高刷新率、高帧率等显示品质，最终让更多的用户得以享受超高清显示带来的沉浸式体验。