6月20日10:00，洲明集团Mini/Micro全场景产品发布会盛大召开。Micro LED 被视为未来 10 年内最为关键的显示技术革命，其成长备受市场期待。
洲明集团新显示技术研究院产品总监黄雄标为您全方位展示洲明最新 COB LED微间距的技术突破与产品研发成果，与您共同开启新视代！
一、一大平台-洲明 Mini&Micro 研究院
Mini/Micro LED 显示具有自发光、高效率、高集成、高稳定性等特性，画质与能耗优势显著，家庭影院、虚拟拍摄等市场均在快速起步，尤其在P0.4-1.8的户内场景中，相关应用产品将成为主流。TrendForce集邦咨询预计，2025年全球 Micro LED 市场规模将达到38亿美元，年复合增长率258%。
在Mini/Micro LED领域，洲明自启动微间距项目预研（2012年）以来，持续专注技术的创新与产品的研发迭代。背靠强大的研发队伍，以及世界最大的LED显示屏智造基地，洲明集团实现了结构设计、制造制程等关键技术与生产能力的行业引领。
2016年，整合行业资源、启动专项研究；
2018年．率先实现COB 0.9量产；
2020年，产品突破“表面黑处理技术”，实现COB 0.7量产；
2022年，UMicro 0.4量产，Mini/Micro生产基地产能达2000㎡/月；
2023年，面向全场景量产COB产品，MIP、COG产品同步跟进。
二、芯片·基板·封装·驱动·系统-全工艺支撑
洲明最新 COB LED 微间距再次取得技术突破，在芯片、基板、封装、驱动、系统五大工艺方面完成“升级”。产品实现了高对比、高防护、高色彩还原，显示180°无色差，节能减耗的同时性能表现提升50%，成功抢筑行业“技术创新”高点。
（一）芯片
全系列产品采用“全倒装RGB Micro级芯片+COB封装技术”，彻底解决因焊线因素导致的失效，并极大降低金属迁移造成的失效风险，无SMD焊盘裸露，失效率降低50%。此外，洲明自研的固晶混编算法，在提升产品一致性、均匀性的同时，也能保证固晶效率。
（二）基板
采用HDI M-SAP制程，在实现焊盘尺寸精度更高的同时，提升芯片固晶工艺窗口。
（三）封装
得益于EBL+多层光学处理技术（洲明独家专利），产品实现低摩尔纹，且观看不反光、触摸无痕迹，对比度高达30000:1，呈现极致纯粹黑。同时，洲明特有的Molding设计工艺，彻底解决视角问题。
（四）驱动
EDL+ 驱动技术加持下，洲明产品支持可程序化电流、高精度3ns 脉宽的低灰校正，从而实现更精细的低灰画面，最低起灰亮度支持0.0X nit级别，可实现更高的动态对比度。
（五）系统
全系列产品自适配洲明自主UOS系统，在其护航下，3D-LUT色域校准技术为产品电影级广阔色域任意转换提供了保障。“全灰阶校正+HDR支持”也实现了高色彩还原与精细显示。
三、两大核心-巨量转移&全自动化返修
由于Mini/Micro LED的芯片尺寸较小，如何将大量LED灯珠准确、高效的转移至电路板，成为了制约其成本的关键。在巨量转移方面，洲明布局已久，效率、良率稳步提升。其中，固晶效率UPH 30K、固晶良率 99.999%、产品综合良率98%。
依托于集团全球160余国家/地区、4000多处销售服务网点，洲明真正突破了以往行业COB产品的返修难题——最快48h即可完成寄送返修！
开启新“视”代
以客户的需求为中心。洲明Mini/Micro LED产品及相配套的解决方案，已覆盖智慧城市、智慧会议、新商业显示、体育场馆及赛事、行业指控中心、XR虚拟拍摄、裸眼3D等领域，涵盖教育、安防、能源、交通、能源等行业。凭借强大的技术研发和智造能力，洲明的Mini/Micro COB产能逐步递增，已成为行业唯一一家具备全工艺流程、全产品形态、应用覆盖广泛、产能规模全面领先的企业，未来，洲明将以高端智造持续引领行业的微间距显示的未来。
