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“LED直显已经可以批量制造P0.4间距乃至更小间距的产品，但成本却成为这些产品应用落地的障碍！”面对“技术捅破天花板、成本也飞上天花板”现实，LED行业有哪些解决方案？
12月13日，人民网官方客户端以《洲明科技发布虚拟像素产品》为题，聚焦洲明技术创新成果，详细阐述了虚拟像素技术对于LED直显行业的重大意义。
以下内容源自人民网报道原文：
11月16日，国内LED显示与照明产品及光显解决方案供应商洲明科技召开年度新品发布会，推出一系列COB、MiP、AM驱动、动态像素（即虚拟像素）等新技术产品，全力推动P0.7-1.5市场主力需求规格的小间距、微间距LED显示产品“应用标准”和“供给多样性”的大升级。
其中，虚拟像素（动态像素）技术的广泛引入，引发行业对LED直显未来发展趋势的审视。对此，有业内专家表示，从此次洲明科技发布的新品来看，似乎找到了针对LED微间距直显的性能、技术与经济性“不可能三角”的破解新方向。
目前，LED直显产业发展有两个主要趋势。其一是适应超清显示需求，向更小间距指标进化。例如，4K/8K级别分辨率的显示一体机、microLED直显彩电等，都需要将像素的间距压缩到P0.5级别，或者更低。在一些工程大屏显示应用中，如虚拟仿真、工业设计等，也需要显示系统拥有更为精细的分辨率。
其二是显示核心工艺技术以巨量转移为核心的进步。不仅是采用mini/microLED技术的COB直显超微间距产品需要“巨量转移工艺”。在P0.9/p1.2这样的今天高端主流分辨率应用上，MiP封装结构，也需要巨量转移工艺——只不过后者是以“像素为基本单元”的巨量转移工艺。可以说，巨量转移是小间距向极限化、微间距发展的必然“核心工艺”要求。
在以上两大方面的共同支持下，目前行业能够提供“差异化”的高端直显LED产品供给，如P0.9产品，就既有PM驱动也有AM驱动产品；既有COB/IMD等传统封装产品，也有MiP新兴封装技术产品，可谓供给非常多样化。
上述产品虽然在成本上有些差异，却基本都属于“高价位”产品。即，巨量转移、mini/microLED、各种新兴封装和驱动，与超高清需求的结合、更低间距的要求碰撞，形成的火花就是“高成本”。而如何既满足超高清需求、又充分利用现有成熟技术、还保障一定的经济性；或者说是让具有一定经济性的产品也能更好的满足超高清的未来显示需求，就成了行业供给侧的“核心矛盾”之一。
11月16日的发布会上，洲明科技现场发布了UMiniP0.93/1.2等两款虚拟像素产品。“几乎不变的成本，多一倍、乃至多两倍的视觉清晰度，虚拟像素技术将是LED显示的‘高质量普及法宝’”。前述行业专家表示，虚拟像素技术对于LED直显这种在微间距时代工艺难度和成本几何级数增加的显示门类，有重大意义。
